IC芯片库存第9页-深圳市荣芯世纪科技有限公司

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IS21ES08GA-JCLI
- 品牌ISSI(美国芯成)
- 数量688
- 批号26+
- 封装-
- 说明
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IS42S16400J-7TLI
- 品牌ISSI(美国芯成)
- 数量625
- 批号26+
- 封装TSOPII-54-10.2mm
- 说明
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IS43TR16128BL-125KBLI
- 品牌ISSI/芯成
- 数量3000
- 批号26+
- 封装BGA96
- 说明
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ISL6617AFRZ-T
- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量569
- 批号26+
- 封装DFN-10(3x3)
- 说明
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ISL6754AAZA-T
- 品牌Renesas/瑞萨
- 数量8950
- 批号26+
- 封装QSOP20
- 说明
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ISL99227FRZ-T
- 品牌Renesas(瑞萨)
- 数量795
- 批号26+
- 封装PQFN-32
- 说明
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ISL99390FRZ
- 品牌
- 数量932
- 批号26+
- 封装
- 说明
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ISL9R1560S3ST
- 品牌ON
- 数量1487
- 批号26+
- 封装TO-263
- 说明
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ISM330DHCXTR
- 品牌ST(意法)
- 数量740
- 批号26+
- 封装LGA-14(2.5x3)
- 说明
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ISO124P
- 品牌TI/德州仪器
- 数量3540
- 批号26+
- 封装DIP8
- 说明
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ISO124U/1k
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量3540
- 批号26+
- 封装SOP-8
- 说明
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ISO3082DWR
- 品牌TI(德州仪器)
- 数量721
- 批号26+
- 封装SOIC-16-300mil
- 说明
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K4A4G165WF-BCTD
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量1092
- 批号26+
- 封装FBGA-96
- 说明
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K4A4G165WG-BCWE
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量735
- 批号26+
- 封装
- 说明
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K4A8G165WB-BCRC
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量600
- 批号26+
- 封装FBGA-96
- 说明
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K4A8G165WG-BCWE
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量889
- 批号26+
- 封装
- 说明
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K4B2G1646F-BYMA
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量950
- 批号26+
- 封装FBGA-96
- 说明
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K4B4G1646E-BCMA
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量545
- 批号26+
- 封装FBGA
- 说明
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K4F6E3S4HM-MGCJ
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量779
- 批号26+
- 封装FBGA-200
- 说明
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K4U6E3S4AB-MGCL
- 品牌SAMSUNG(三星)
- 数量534
- 批号26+
- 封装
- 说明
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荣芯世纪

IS21ES08GA-JCLI

IS42S16400J-7TLI

IS43TR16128BL-125KBLI

ISL6617AFRZ-T

ISL6754AAZA-T

ISL99227FRZ-T

ISL99390FRZ

ISL9R1560S3ST

ISM330DHCXTR

ISO124P

ISO124U/1k

ISO3082DWR

K4A4G165WF-BCTD

K4A4G165WG-BCWE

K4A8G165WB-BCRC

K4A8G165WG-BCWE

K4B2G1646F-BYMA

K4B4G1646E-BCMA

K4F6E3S4HM-MGCJ

K4U6E3S4AB-MGCL

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