芯片第5页-深圳市荣芯世纪科技有限公司

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TMP75AIDR

品牌：
TI(德州仪器)
封装：
SOP8
数量：
15000
备注：
批号：
26+
价格：

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W25H01NWTBSM

品牌：
WINBOND
封装：
TFBGA
数量：
448
备注：
批号：
26+
价格：

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0603B104K500NT

品牌：
FH/风华
封装：
603
数量：
100000
备注：
批号：
26+
价格：

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1N4148WS_R1_000A4

品牌：
PANJIT/强茂
封装：
SOD323
数量：
51000
备注：
批号：
26+
价格：

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2SA1225-Y(T6L1,NV)

品牌：
Toshiba/东芝
封装：
TO-252
数量：
2000
备注：
批号：
26+
价格：

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2SC2712-GR,LF(T

品牌：
Toshiba/东芝
封装：
SOT-23
数量：
24000
备注：
批号：
26+
价格：

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深圳市荣芯世纪科技有限公司

联系人：
靳先生
QQ：
地址：
深圳市福田区华强北街道华航社区中航路18号新亚洲国利大厦1110

电子元器件 classify

芯片

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